Couverture ElectroniqueS n°127

Un format, deux fois plus petit que celui de la carte SIM actuelle, a été conçu pour s'adapter principalement aux modules d'interfaces de transmission de données 3G et Wi-Fi. Mais ensuite ? Le choix récent du groupe de travail Etsi Project SCP (Smart Card Platform) d'adopter un troisième format (le 3FF, après la D1 et le plug-in SIM) pour les cartes à puce embarquées dans les téléphones mobiles de troisième génération pose tout à coup des questions sur l'avenir de la carte à puce dans la téléphonie mobile, et surtout dans les modules d'interfaces de transmission de données 3G et/ou Wi-Fi. Après plus d'un an de travail, la décision de réduire de moitié (15 × 12 mm) le format actuel de la carte SIM (24 × 15 mm), sans changer l'emplacement standard des 8 contacts du connecteur(1), aurait pu ressembler à une sorte de formalité. Les téléphones deviennent de plus en plus petits(2), la carte se devait de suivre… Les travaux qui ont abouti à cette décision ont pourtant été le théâtre de vifs débats. Non seulement la décision, faute d'unanimité, a été emportée, pour la première fois au sein de cette instance, par un vote (86 % pour, tout de même). Mais elle a aussi montré un divorce entre les tenants d'une évolution de la carte à puce dans les téléphones mobiles vers une sorte de “ super SIM ” offrant des fonctions proches de celles du téléphone et ceux qui considèrent que la carte à puce ne doit rester qu'un “ sésame ” et un moyen fort d'authentification pour accéder au réseau. Et ce sont plutôt ces derniers qui ont eu gain de cause. Pour les premiers en effet et parmi eux figure en tête TIM, le premier opérateur télécoms italien , le format 3FF hypothèque trop les capacités futures d'extension de la carte, même si ses 180 mm2 (au lieu des 360 mm2 du format plug-in) “ n'étouffent ” pas encore les quelque 25 mm2 des plus gros micro-contrôleurs utilisés jusqu'alors dans les cartes SIM. Mais qu'en sera-t-il dans cinq ans ? Gemplus a déjà montré il y a deux ans le prototype (Sumo) d'une carte embarquant 512Mo de flash, grâce à un réseau d'interconnexions souples de modules mémoires intégrés dans une carte au format carte de crédit (D1). Le SCaG (Smart Card Group), qui fait partie de la très puissante GSM Association, a déjà demandé au SCP qu'une prochaine génération de cartes UICC-USIM/SIM puisse disposer de débits de 15 Mbit/s (contre un maximum de 384 kbit/s aujourd'hui), ce qui laisse supposer des capacités de stockage correspondantes de quelques dizaines, voire centaines, de méga-octets embarquées dans la carte. Le projet européen Inspired travaille également sur des hypothèses de Trusted Personal Devices (voir notre numéro du 27 novembre 2003), des “ super cartes à puce ” intégrant certaines fonctions de véritables terminaux (afficheur, clavier, capteurs divers, etc.). D'autres projets font également l'hypothèse que la carte à puce va pouvoir devenir un outil puissant de DRM (Digital Right Management) grâce à la combinaison de grandes capacités mémoires embarquées et de moyens forts d'authentification.Comment ces évolutions vont-elles s'harmoniser avec celles d'une catégorie de terminaux appelés à devenir de plus en plus petits, voire à fondre leurs fonctions dans des monocomposants assurant le rôle classique des microprocesseurs, mais aussi certaines fonctions de la téléphonie et surtout des transmissions de données (3G et Wi-Fi, par exemple) ? Que se passera-t-il lorsque l'interface de communication deviendra plus petite que la carte à puce qu'elle doit embarquer ? « C'est une question qu'il n'est pas encore politiquement très correct de poser », souligne Paul Jolivet, expert Carte à puce et Mobile chez DoCoMo Europe, mais aussi président et vice-président de deux groupes de travail du 3GPP TSG-T3 de l'Etsi. Question d'autant plus délicate qu'elle se double d'interrogations sur le rôle que pourraient être amenés à jouer, dans ce concert de tendances contradictoires, les fabricants de cartes flash, dont certains modèles (9 × 6 mm) offrent des capacités de plusieurs centaines de mégaoctets associées à des cryptoprocesseurs. Futurs candidats à fournir des fonctions UICC-USIM/SIM dans de nouveaux formats ou nouveaux fournisseurs de circuits mémoires pour les fabricants de cartes ?(1) Les connecteurs C4 et C8 ne sont pas, à ce jour, utilisés, sinon dans des applications de paiement sans contact via le mobile. Dans ce cas, ils permettent de connecter une antenne supplémentaire (13,56 MHz) qui transforme le circuit SIM à contact en circuit “ contactless ”.(2) Nec a ainsi montré récemment un téléphone GSM/GPRS de 85 x 54 mm et de 8,6 mm d'épaisseur (pour un poids de 70 g). DoCoMo a présenté, lui, des téléphones 3G au format PC Card. Des prototypes existent dans des formats MMC, CompactFlash ou SD.

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