Packaging et interconnexion : Pidea+ est lancé

Le 15/04/2004 à 7:00 par Jacques zzSUEAYGhcIE

Eureka vient de labelliser le programme Pidea+ dédié aux technologies d’interconnexion et de packaging pour la période 2004-2009. Il est soutenu par six pays, dont la France.

Sophia-Antipolis­ L’électronique reste une composante essentielle d’Eureka. Après avoir renouvelé leur confiance au programme stratégique sur la microélectronique et à celui sur les microsystèmes, à travers les

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