L’interconnexion 3D de composants actifs et passifs dans un même module devrait, dans les deux prochaines années, franchir un pas de géant dans la course à l’amincissement des composants électroniques.

Le Français 3D Plus met une fois de plus la barre très haut en matière de packaging. Son objectif : diviser par 10 l’épaisseur des modules

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