3D Plus améliore l’intégrité électrique de ses composants multipuces en couplant la technologie du “ busbar ” à un réseau tridimensionnel de films capacitifs intégré dans la structure des modules.

L’empilage de composants dans des modules 3D présente un double intérêt : celui, bien sûr, de réduire l’encombrement des composants sur la carte, mais aussi celui d’améliorer l’intégrité

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