Advanced Packaging Engineer 3D, de Cadence

Dédiée à la conception de l’encapsulation d’un circuit intégré, cette plate-forme logicielle permet de réaliser et de vérifier des technologies d’interconnexion avec leurs contraintes électriques afférentes.

Moteur de calcul 3D des interconnexions (pistes, vias, billes de soudures…) d’Optimal
Création de modèles de simulation de boîtiers de circuits
Simulation 3D

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