Les circuits intégrés 3D avec vias traversants sur silicium (TSV–Through-Silicon Vias) offrent aux entreprises du secteur microélectronique de nouveaux avantages en matière de rendement, de consommation d’énergie, de performances et de compacité. Cependant, il reste encore fort à faire pour que les circuits intégrés 3D soient adoptés dans les applications courantes.

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