Plusieurs technologies, exploitant des techniques d’empilement à liaisons traversantes (TSV) et/ou à couche d’interposition, arrivent à maturité pour étendre considérablement la bande passante offerte par les mémoires DRam, que ce soit dans les applications de pointe ou les systèmes nomades.

L es DRam constituent toujours un secteur à part dans l’industrie des semi-conducteurs, et ce

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