Couverture ElectroniqueS n°127

Utilisé pour protéger les composants et les cartes électroniques contre des environnements hostiles, l'enrobage par résine est une opération complexe qui requiert le choix de la résine appropriée à l'application envisagée, puis le choix des équipements, lui-même fonction de la résine sélectionnée. Et, plus la prise en compte de l'enrobage s'effectue tôt, mieux c'est! L 'enrobage par résine, le « potting », qui est le remplissage d'un contenant par de la résine, ainsi que le surmoulage, permettent de protéger les composants et les cartes électroniques contre un environnement hostile (chimiquement agressif, humide, de température élevée ou encore susceptible de chercher à s'emparer d'informations contenues dans les composants). L'enrobage par résine permet, par exemple, à un dispositif électronique de fonctionner sous l'eau à 3 000 m de profondeur, supportant alors une pression de l'ordre de 300 bars, ainsi que nous l'a indiqué Christophe Blanadet, responsable de la PME Soudotique, un sous-traitant en collage et en enrobage par résine. Autre cas de figure : une commande d'Orange Business Services portant sur l'enrobage de cartes électroniques de dimensions 15 x 8 cm 2 ,destinées à équiper les mobylettes de livreurs de pizzas dans le cadre d'une gestion de flotte. Cet enrobage a permis d'assurer une étanchéité qui avait manqué jusqu'alors et avait empêché ce service de fonctionner correctement. «Nous les avons enrobées avec un silicone mono-composant» , nous a pré-cisé Christophe Brunel, créateur et dirigeant de Keol, une entreprise spécialiste du collage et de l'enrobage, également vendeur de matériels et accessoires pour ce domaine. Dans la pratique, un robot à 3 axes s'est chargé de l'opération : le silicone était d'abord déposé sur le recto de la carte, séchait, puis une même opération était réalisée au verso. Keol a également repris un enrobage de baies à Led dont l'étanchéité n'était pas assurée du fait d'une mauvaise adhérance de la résine à l'aluminium. «Nous avons procédé à un nettoyage par torche plasma avant résinage, et nous avons réalisé un enrobage à partir d'une résine appropriée», nous a annoncé M. Brunel. La protection des systèmes contre un environnement hostile est un grand classique de l'enrobage. Valeo, par exemple, dépose une résine polyuréthane sur des cartes de contrôle de moteurs d'essuie-glaces réagissant à l'intensité de la pluie, de façon à protéger ces cartes contre l'humidité, la pollution et la chaleur. C'est la PME Dopag qui a équipé Valeo des machines dédiées à cet enrobage. Autre exemple mentionné par Elain Montala, directeur général de Dopag France: l'enrobage destiné à empêcher la violation de données, comme c'est le cas pour l'intérieur des lecteurs de cartes bancaires. L'enrobage de composants ou de cartes électroniques par résine crée une protection contre un environnement hostile (chimiquement agressif, humide, de température élevée…). Ici, potting réalisé via équipements Dopag. LE DISTRIBUTEUR SAMARO INVESTIT DANS S2P, UN SPÉCIALISTE DE LA PLASTRONIQUE > Le distributeur Samaro, qui commercialise notamment Dow Corning, Electrolube et Huntsman en ce qui concerne les résines, a investi dans la société S2P (Smart Plastic Products), une PME d'Oyonnax spécialisée dans les plastiques intelligents qui sont des structures en plastique porteuses de circuiteries électroniques. Actuellement, la complexité des structures réalisées par S2P est équivalente à celle d'un circuit double face monocouche. La plus petite largeur de piste conductrice réalisable sur plastique est de 150µm (valeur qui est également celle de la largeur minimale de l'inter-piste). > L'intérêt de la plastronique est de permettre l'intégration de fonctions dans des volumes miniatures, ainsi que de réduire le câblage. Dans le cas des smartphones, par exemple, l'intégration de l'antenne dans le boîtier plastique a résolu les problèmes liés à l'inclusion d'une antenne réalisée sur circuit imprimé dans le dit boîtier: espace restreint, nécessité de blindages pour supprimer les parasites en provenance des films ITO de l'écran de visualisation et des batteries… Samsung, LG, HTC et bien d'autres ont choisi d'équiper leurs smartphones de telles antennes obtenues par métallisation sélective de la coque plastique de l'appareil. > Dans la pratique, Samaro et ses fournisseurs étudient des résines adaptées aux substrats requis par la nouvelle discipline que constitue la plastronique. < Trois familles de résines servent àl'enrobage de composants et de cartes électroniques: lesépoxy, les polyuréthanes et lessilicones. Ici, enrobage d'un composant isolé sur la carte avec une résine commercialisée par Syneo (groupe Supratec). D'une manière générale, l'enro-bagesertàprotéger les composants ou la carte électroniques contre des vibrations ou des chocs mécaniques, contre des élévations de température (cas des cartes placées sous le capot du moteur automobile), contre un environnement chimiquement agressif ou contre l'humidité (les deux convergeant dans le brouillard salin). L'enrobage permet aussi l'isolation électrique. «L'objectif peut être d'améliorer les pro-riétés diélectriques autour du omposant, ainsi que les perfor-ances électriques de l'assem-lage électronique», remarque insi Protavic, fabricant fran-ais spécialisé dans la chimie à estination del'électronique. 'enrobage sert aussi àfavori-er la dissipation thermique. « Certaines résines, chargées en alumines tri-hydratées, jouent un rôle de radiateur et permettent de répartir la chaleur – issue de composants à forte puissance – sur toute la surface de la carte », précise Jean-Pierre Douchy, directeur général d'AB Chimie, fabricant français de résines et colles. «Les appareils électroniques devenant de plus en plus puissants en même temps qu'ils se miniaturisent, les composants qu'ils intègrent dégagent de plus en plus d'énergie calorifique qu'il faut évacuer sous peine d'une dégradation des performances, dans le meilleur des cas», complètent Mickaël Gerin, chef de Gammes électrique & électronique, et Frédéric Menou, responsable Marché électrique &électro-nique chez Samaro, distributeur des produits Dow Corning, Electrolube et Huntsman, qui édite une brochure intitulée «Thermal management». UNE JOURNÉE TECHNIQUE SUR LA PROTECTION DES CARTES ÉLECTRONIQUES Le 7avril prochain, le Pôle de compétenceenassemblage et en analyse non destructive (PC2A) organisera, àlaCCI de Grenoble, une journée technique sur le thème «La protection des cartes électroniques en fines et fortes épaisseurs». Les intervenants yseront: Léon Jochems (Momentive) qui traiterades silicones;Stéphane Le Guellec (Axson Technologie) qui parlerades résines époxy et polyuréthanes;Adam Hilton (Henkel) qui passeraenrevue le Dam &Fill;Christophe Blanadet (Soudotique) qui traiterade la mise en œuvredurésinage; Jean-François Mahé (Selha) qui apporteralepoint de vue d'un utilisateur;Catherine Sol (3M) qui fera le point sur lesfluorés; et Jean-PierreDouchy (AB Chimie) qui aborderalethème des vernis et des résines UV polymérisant avec lesLed. Enfin, l'enrobage «sert aussi à protéger contre les intrusions», rappelle Arnaud Marche, res-ponsable projets webmarketing chez Supratec – dont la filiale Syneo est un distributeur spécialisé dans les solutions d'assemblage par collage (marques ACC Silicones et Delo). « Cela permet le secret industriel. Avec une résine d'encapsulation de dureté appropriée, il sera impossible de retirer la résine sans casser les composants », souligne M. Gerin (Samaro). Remarquons que des certifications attestent de la performance de la résine relativement à une problématique : certifications UL94V-0/V-1 ou HB pour l'inflammabilité, notamment. A noter que les sous-traitants réalisent, en France, plutôt l'enrobage des cartes que l'enrobage de composants. Aussi, ne traiterons-nous ce dernier que dans le cadre d'un encadré : « Glob Top et Dam & Fill pour la protection des composants isolés». Beaucoup de paramètres sont à prendre en compte pour choisir une résine: la protection apportée par la résine, sa résistance à l'humidité, sa dureté, sa dilatation à la chaleur, son retrait lors de la polymérisation, ses propriétés électriques et sa viscosité. JEAN-PIERRE DOUCHY, directeur général d'AB Chimie “ Le gros avantage des résines UV est leur rapidité de polymérisation : de l'ordre de quelques secondes, contre quelques minutes voire quelques dizaines de minutes pour les solutions concurrentes. Silicones, polyuréthanes et époxy Le choix d'une résine appropriée est la clé du succès de tout enrobage de composants et cartes électroniques. Trois familles de résines couvrent l'ensemble des besoins de ce domaine: les polymères à base d'époxy communément appelés époxy, les polyuréthanes et les silicones. «Les époxy sont utilisées quand l'environnement de la carte est chimiquement agressif (présence d'acides, de bases, de solvants, de carburants ou d'huiles) », remarque M. Menou (Samaro). « Ce sont les produits les plus durs et les plus rigides du marché, et qui affichent la meil-leure adhérence sur les substrats », ajoute-t-il. En outre, «les époxy présentent la meilleure résistance chimique », selon Protavic. Enfin, ces résines résistent aux températures élevées. Du fait de ces propriétés, les époxy sont notamment utilisées pour rendre les composants inviolables, contre le piratage donc. Toutefois, «les époxy présentent un fort retrait en polymérisant, ce qui peut provoquer du stress sur les composants et les soudures », remarque M. Gérin (Samaro). «Ce retrait peut entraîner une cassure des composants enrobés ; exemple : les ferrites », complète M. Douchy (AB Chimie). Enfin, leur utilisation à basses températures est contre-indiquée parce que «la dureté de la résine risque alors de générer des contraintes importantes ». Les résines époxy sont utilisées en coulage à froid pour des applications de potting (remplissage) et à chaud pour le surmoulage (cas des transformateurs destinés aux applications d'électronique grand public). Les polyuréthanes sont des résines très couramment utilisées : « C'est la chimie la plus présente sur le marché », constate M. Gérin (Samaro). Ces résines sont celles que Soudotique emploie le plus. «Pour la protection des cartes électroniques, on privilégie les résines polyuréthanes car elles sont plus souples que les époxy et exercent moins de stress sur les composants que ces dernières », résume M. Douchy (AB Chimie). Ces résines affichent une grande variété de duretés : elles peuvent être souples, semi-rigides ou rigides, et elles présentent une bonne adhérence aux substrats. A la rubrique inconvénients, « figure la présence d'isocyanates – éléments servant à la polymérisation de la résine – qui sont classés CMR (Cancérogène, Mutagène et Repro-toxique) et qui rendent la résine sensible à l'humidité et compliquent ainsi sa mise en œuvre », remarque M. Menou (Samaro). En outre, leur tenue en température est limitée : jusqu'à 130 °C en continu et jusqu'à 150 °C en pointe. Ces résines sont appliquées couramment en coulage à froid pour des applications de rem-plissage (potting). Enfin, n'omettons pas un de leurs grands avantages: ce sont les résines les moins onéreuses du marché! Les résines époxy sont utilisées en coulage à froid pour des applications de potting (remplissage) et à chaud pour le surmoulage (cas des transformateurs destinés aux applications d'électronique grand public). Les silicones, «qui ne sont pas des résines, mais des élasto-mères », ainsi que le rappelle Jean-Pierre Douchy (AB Chimie), «ont pour atout principal de présenter une grande résistance à l'humidité», selon M. Gérin (Samaro). Les silicones sont complètement hydrophobes. Ce qui fait qu'on les utilise en particulier pour assurer l'étanchéité des modules électroniques destinés à être en contact avec l'eau. « Par contre, leur résistance chimique aux solvants et aux hydrocarbures est inférieure à celles d'autres chimies », remarque-t-on chez Samaro et Protavic. « Parmi leurs avantages, notons une plage conséquente de dureté (de gel à semi-rigide) qui permet l'absorption de chocs et de vibrations, ainsi que de chocs thermiques», ajoute M. Menou (Samaro). « D'une manière générale, les silicones présentent une bonne élasticité ainsi qu'une bonne tenue à la température –jusqu'à +200°C et même jusqu'à + 300 °C en continu et + 360 °C en pointe pour les silicones rouges », résume M. Douchy (AB Chimie). Des silicones sous forme de gel peuvent être utilisés jusqu'à - 80 °C. « Leur souplesse sur la gamme de températures entre - 80 et +200°C les font préférer aux époxy et aux polyuréthanes quand il faut enrober des composants fragiles et/ou ne supportant pas le retrait à la polymérisation et/ou la dureté des autres chimies », note M. Menou (Samaro). Enfin, «cette chimie utilise les ingrédients les moins à risques comparée aux autres chimies » , pointe ce distributeur. Et, « leur mise en œuvre est aisée puisque les ratios de mélange sont de 1 pour 1 ou 10 pour 1», ajoute-t-il. Leur inconvénient majeur : leur prix. En effet, les silicones sont plus coûteux que les polyuréthanes et les époxy. Mono-composant, bi-composant… Les résines de ces différentes familles se présentent sous forme mono-composant ou bi-composant (deux produits, dont un durcisseur, à mélanger). Les mono-composants polymérisent à l'air et leur durcissement (polymérisation ou réticulation) est progressif, allant de la couche la plus externe de l'enrobage au cœur de ce dernier. Les produits bi-composants consistent, quant à eux, en deux produits que l'utilisateur mélange dans des proportions précises, juste avant leur application. Le mélange obtenu présente l'intérêt de polymériser de façon homogène et en peu de temps (quelques minutes). Ils sont préférés en production en raison de cette rapidité de polymérisation. La différence entre mono et bi-composants prend de l'importance quand il s'agit pour les industriels de se doter d'équipements dédiés à l'enrobage. La distribution de résine mono-composant ne nécessite que l'élimination des bulles d'air immédiatement suivie de la dépose de gouttes de résine. Par contre, dans le cas de résines bi-composants, il faut d'abord pomper (enlever l'air des deux constituants), doser le mélange, mélanger (brasser) puis déposer ce mélange –qui polymérisera ensuite. Ce qui exige l'utilisation de machines plus sophistiquées. « Dans les cas de bi-composants, Dopag réalise une machine d'essai pour une démonstration de mélange et de distribution, devant le client et le fabricant de résines», note M. Montala, directeur général de Dopag. Chaque année, Dopag livre entre 30 et 40 machines destinées aux bi-composants (résines et colles) et entre 70 et 80 équipements dédiés aux mono-composants. Dans la pratique, « la machine bi-composant type inclut deux réservoirs séparés qui peuvent être chauffants –l'élévation de température activant le dégagement de bulle –, être mis sous vide et être équipés d'un mélangeur destiné à homogénéiser le contenu quand celui-ci contient des charges. Les produits de chacun des deux réservoirs sont pompés –c'est-à-dire qu'on en ôte les bulles d'air – puis mélangés dans un mélangeur. La résine résultant de ce mélange est ensuite déposée via un système à table X-Y fonctionnant parfois sous vide », résume Frédéric Menou (Samaro). Les bulles d'air étant la bête noire des résines comme des colles, et leur élimination s'avérant impérative, le dégazage du mélange et/ou l'utilisation de méthodes de coulage (dépose) appropriées, destinées à casser ces bulles, sont indispensables. «L'utilisation de machines est une garantie pour le dégazage et la réalisation du mélange sans risque d'erreur», constate à ce sujet Jean-Pierre Douchy (AB Chimie). En cas d'utilisation de petites quantités de produit, les machines de dosage planétaire commercialisées par Keol et Soudotique, par exemple, peuvent réaliser le dégazage et le mélange. DOPAG: DES ÉQUIPEMENTS SUR MESURE EN FONCTION DE LA RÉSINE ET DU PROCESS DE FABRICATION > Dédié aux machines de dosage, Dopag a vu le jour en Suisse, il y a 38 ans. En mars 1990, cette entreprise a créé une filiale en France. > En 2008, ayant expérimenté une expansion conséquente, Hilger & Kern, le distributeur allemand des matériels Dopag, a racheté le groupe Dopag. Aujourd'hui, il y a trois centres Dopag: deux –qui allient bureau d'études et production– en Suisse et en Allemagne, et un en France qui réalise «l'assemblage intelligent de composants», selon Elain Montala, directeur général de Dopag France. > Dopag commercialise des familles standards de matériels –nécessitant des colles ou résines spécifiques répondant à des applications très ciblées (protection des pales d'éoliennes, réalisation de tétines de biberon…). Ces matériels sont conçus et fabriqués par Dopag. > En outre, chaque entité Dopag assemble et commercialise des équipements sur mesure pour un large éventail d'industries (automobile, aéronautique, électroménager, médical, sport et loisir). > Pour fabriquer ces matériels sur mesure, les centres Dopag s'approvisionnent auprès de Dopag Suisse et, pour les sous-ensembles communs (châssis, potences…), auprès de fournisseurs locaux. > Les silicones sont hydrophobes. D'où leur utilisation pour assurer l'étanchéité des modules électroniques. Ils sont utilisables entre - 80°C et +200°C. Certains silicones, dits rouges, admettent même des températures de 300°C en continu. Photo de Syneo, distributeur d'ACC Silicones et de Delo. A noter que pour aider à supprimer les bulles d'air, il est possible de chauffer la résine, ce qui active le dégagement de bulles. Toutefois, en chauffant la résine, on accélère aussi sa polymérisation. Si cela n'est pas trop gênant avec des résines époxy polymérisant en 60 minutes, cela pose problème avec des résines polyuréthanes à durcissement en 10 minutes, ainsi que le remarque M. Douchy (AB Chimie). Les résines de demain L'avènement de la directive Reach bannissant certains pro-duits dangereux pour l'homme a évidemment eu des répercus-sions sur la composition des résines. Ainsi, le mercure, utilisé auparavant comme catalyseur, a-t-il été banni des formulations. « Les époxydes contenant du bisphénol A dans le durcisseur sont en cours de reformulation ainsi que les durcisseurs contenant des anhydrides », remarque M. Gerin (Samaro). « Dow Corning et Huntsman disposent d'équipes de chercheurs dédiées à ce s reformulations ainsi que de structures vouées à la gestion de Reach et aux conséquences de cette directive (communication avec les clients, anticipation des normes à venir…) », poursuit-il. Les reformulations corrélées à l'évolution de Reach font partie des études en cours sur les résines. Ces reformulations, qui suppriment certains élements, posent parfois pro-blème : « certaines colles sont moins stables et moins “mécanisables” qu'avant», remarque à ce sujet M. Montala (Dopag). En outre, le non-respect de Reach par certains pays nouvellement industrialisés crée un désavantage pour les fabricants des pays européens par rapport à ce s derniers. Autre axe de recherche sur les résines : la mise au point de formulations s'inscrivant dans le cadre de la protection contre le feu et les fumées toxiques. Car «les normes en aéronautique (Far 25) et en ferroviaire (nouvelle norme européenne EN 45545) évoluent pour améliorer la sécurité des passagers et des équipages», remarque-t-on chez Samaro. « D'une manière générale, les recherches portent sur la mise au point de chimies plus rapides, présentant une meilleure dissipation thermique, résistant à des températures plus élevées ainsi que, de mieux en mieux, à un panel toujours plus large d'environnements agressifs », annonce Protavic. L'émergence de nou-veaux marchés oriente aussi la recherche en résines: «l'éclairage à Led fait appel à des résines spécifiques qui sont transparentes, résistantes aux UV et adaptées aux conditions de fonctionnement de ces composants », souligne ainsi Samaro. GLOP TOP ET DAM & FILL POUR LA PROTECTION DES COMPOSANTS ISOLÉS > Le Glob Top et le Dam & Fill servent à la protection de composants isolés sur la carte électronique, notamment des «Chip on Board» (COB) qui sont des puces nues reportées directement sur le circuit imprimé. «On utilise le Glob Top et le Dam & Fill pour enrober des COB ainsi que pour des raisons de “robustification” et de sécurisation (inviolabilité)», note Pascal Preti, directeur commercial d'Exelsius, distributeur pour la France et le Maghreb des matériels Nordson Asymtek, spécialiste des équipements de dosage et de distribution des colles et résines. > D'une manière générale, les opérations de Glop Top et Dam & Fill sont beaucoup moins pratiquées en Europe qu'en Asie, fief de l'électronique grand public. Aussi, «en Europe, l'automatisation de ces opérations demeure faible», remarque M. Preti. > Dans la pratique, pour le Dam & Fill, on utilise des résines époxy bi-composants. Deux résines sont nécessaires: l'une, pâteuse, pour réaliser le Dam –elle entoure le composant et sert de «muret» de délimitation– et l'autre, pour le Fill, qui est une résine liquide de façon à pouvoir se glisser sous le composant –elle remplit la cavité délimitée par le Dam. > C'est une technique pointue. «Le procédé Dam & Fill requiert une parfaite reproductibilité tant au plan du déplacement de la tête de dépose qu'à celui de la quantité déposée», remarque à ce sujet Pascal Preti. > Aussi, « les options de contrôle de process proposées par certains constructeurs deviennent-elles indispensables pour assurer qualité et reproductibilité des opérations», poursuit-il. > Le Glop Top consiste à faire couler une résine mono-composant sur le composant. La viscosité de la résine utilisée est fonction de la taille du composant à couvrir. Protavic International remarque que lesméthodes d'application des résines sont déterminées par la rhéologie des matériaux à distribuer. La rhéologie est l'étude de la déformation et de l'écoulement de la matière sous l'effet d'une contrainte appliquée. Protavic est un fabricant français de résines et de colles qui dispose de filiales aux Etats-Unis, en Chine et en Corée du Sud. D'une manière générale, les études actuelles portent sur l'amélioration de la polymérisation aux UV et de la double polymérisation (dual curing), qui consiste en l'application de lumière UV pour une première polymérisation –qui permet de fixer la résine ou la colle– puis en application de chaleur pour une seconde polymérisation. «Les travaux sur les résines à double polymérisation (dual curing) déboucheront sur plus de sécurité et de facilité d'utilisation», remarque Arnaud Marche (Supratec – Syneo). Les résines mono-composants, polymérisant aux UV (via lampe àmer-cure ou lampe à Led), sont déjà une réalité. Elles remplacent, par exemple, des silicones. Exemple d'application de telles résines: la création d'une surépaisseur de 2 mm pour une carte équipée d'un connecteur au sein d'une production de Valeo. La polymérisation de la résine AB Chimie utilisée s'effectue en 10 secondes. «Et on pourrait descendre à 0,2 seconde », remarque M. Douchy. « Le gros avantage des résines UV est leur rapidité de process (polymérisation) : quelques secondes contre quelques minutes voire quelques dizaines de minutes pour les solutions concurrentes aujourd'hui sur le marché », résume le directeur d'AB Chimie. Et cette entreprise commercialise des résines UV qui polymérisent sur une épais-seur de 6mm contre 5µm pour la concurrence. Le Dam & Fill utilise deux résines: la première, pâteuse, pour réaliser le Dam –qui entoure le composant–; la seconde, liquide, pour le Fill qui consiste à remplir la cavité délimitée par le Dam. Ici, équipement Nordson Asymtek au travail. Nordson Asymtek est distribué en France et au Maghreb par Exelsius. > Le sous-traitant Tronico réalise l'enrobage par coulée directe soit à partir de seringue, soit à partir de pot. Il utilise toutes les familles de résines, notamment les silicones. Ici potting (remplissage). L'étape clé du choix de la résine Le choix de la résine à utiliser est déterminant. De ce choix, dépend la définition ultérieure de l'équipement de distribution. « Une fois la résine choisie, Dopag peut entrer en jeu et fabriquer la machine correspondant à la résine sélectionnée », explique ainsi Elain Montala. D'une manière générale, « le choix de la résine repose sur le rôle qu'elle aura à tenir ainsi que sur la qualité de l'environnement dans lequel elle aura à évoluer, notamment la température et l'humidité de ce dernier », indique Cyrille Laclautre, technicien méthodes et process chez Tronico. Parmi les caractéristiques à prendre en compte, citons, parmi d'autres : la protection apportée par la résine, sa résistance à l'humidité, son opacité aux rayons ultraviolets, sa dureté, sa dilatation à la chaleur, son retrait lors de la polymérisation, ses propriétés électriques et sa viscosité. « Il faut aussi tenir compte des facteurs propres à la conservation de la résine ainsi qu'à son temps de polymérisation (de quelques secondes avec une polymérisation aux UV à quelques minutes – voire une heure et plus – sous l'action de la chaleur », remarque Pascal Preti, directeur commercial d'Exelsius, distributeur pour la France et le Maghreb des matériels Nordson Asymtek, spécialiste des équipements de dosage et de distribution des colles et résines. Le volume de la production entre également en jeu. Lacroix Electronics indique que pour les faibles volumes, il met l'accent sur la flexibilité et peut ainsi utiliser des résines à longue durée de vie après mélange. Pour les séries importantes, ce sous-traitant privilégie des résines à polymérisation rapide. EXEMPLE D'ENROBAGE RÉALISÉ PAR LE SOUS-TRAITANT EN ÉLECTRONIQUE TRONICO 1 > Dégraissage et pose du promoteur d'adhérence. 2 > Montage mécanique de la 1 re partie du moule. 3 > Injection de la résine pour création de la forme de base. 4 et5 > Montage mécanique des 2 dernières parties du moule. 6 > Injection de la résine pour la réalisation des deux formes au niveau des torons de fils. 7 > Connecteur enrobé terminé. C'est à partir du choix de la résine que les fabricants d'équipements de dosage, mélange et distribution assembleront donc les matériels correspondant à la résine sélectionnée ainsi qu'à l'environnement de production. Dans la pratique, chez les sous-traitants en électronique, nombre d'opérations de dépose des résines s'effectuent manuellement. Parmi les machines utilisées pour le mélange et la dépose de résines, citons, chez Lacroix Electronics, des équipements de marques Dopag et Fisnar. Le surmoulage Optimel Lacroix Electronics utilise également la technologie de surmoulage de cartes et sous-ensembles électroniques Optimel. Caractérisée par une injection à basse pression (40 bars maximum), cette technologie est proposée par l'entreprise allemande Optimel, distribuée en France par Lintech. Il s'agit de surmoulage: la résine utilisée –qui est une résine mono-composant à base de polyimide, fabriquée par Henkel – « en plus d'être une protection, joue le rôle de packaging », remarque Jean-Louis Requin, responsable commercial Optimel pour la France. Ces résines présentent l'avantage d'être réversibles: si on les chauffe, elles se reliquéfient. Ce qui est un atout pour la répara-tion des cartes par rapport à l'enrobage par résine dont l'élimination est difficile –excepté pour les enrobages par résines souples (silicones). A noter tou-tefois que Soudotique a mis au point «un système mécanique d'enlèvement des couches de l'enrobage». La technologie Optimel permet un surmoulage de sous-ensembles électroniques avec injection à basse pression (40 bars maximum). Les résines sont fabriquées par Henkel. Les produits Optimel (machines, outillages, résines) sont distribués en France par Lintech. La caractéristique majeure des résines Optimel est leur aptitude à être injectées à basse pression, « ce qui permet le surmoulage d'éléments sensibles comme les composants électroniques, les conducteurs de faible section…». En outre, la rapidité de refroidissement des résines de surmoulage conjuguée à la vitesse de dépose des équipements Optimel favorise l'adaptation à la production de ces solutions. Les résines Henkel en question sont prévues pour une utilisation entre - 40 °C et + 140 °C. Elles présentent une bonne conductivité thermique (0,8 à 0,9W/m.K). Et certaines d'entre elles sont spécialisées pour un domaine. Ainsi, les résines à destination du médical autorisent le contact avec le corps humain et résistent à la stérilisation. Le sous-traitant Lacroix Electronics réalise pour ses clients des enrobages à partir de résines polyuréthanes, de silicones ainsi que de résines polyimides (procédé Optimel d'injection à basse pression). Optimel se définit comme un fournisseur de solutions. Il propose des résines de surmoulage (Henkel), des machines standards dédiées au surmoulage – qu'il assemble sur son site allemand –, ainsi que des outillages. Ayant vu le jour en 1995 au sein du groupe Henkel, Optimel est devenu indépendant en 2002. LA PME SOUDOTIQUE CONSTRUIT DE NOUVEAUX LOCAUX ET EMBAUCHE > Ayant vu le jour il y a 30 ans, Soudotique a été racheté par Christophe Blanadet il y a 10 ans. Actuellement, cette PME progresse à grands pas: ses 750m 2 de locaux ne lui suffisant plus, elle démarre la construction d'un nouveau bâtiment cette année. > Ses effectifs s'accroissent: de 2 personnes en 2014, elle est passée à 6 personnes en 2015 –dont un ingénieur d'études– et elle va encore embaucher cette année. > Cette PME a plusieurs activités: bureau d'études et sous-traitance en résinage et collage; vente de consommables; et une nouvelle activité: le reconditionnement en pots, et la préparation de kits de mélanges prêts à l'emploi (peintures…). > Cette entreprise sert des secteurs divers: l'aéronautique, le militaire, le luxe, la cosmétique, la téléphonie, l'électronique… > «Ce métier ne fait pas appel à des recettes. Au contraire, tout nouveau cas de figure impose de repenser l'intégralité des problèmes», remarque Christophe Blanadet, directeur général de Soudotique.

L’enrobage par résine:«plus qu’un plus »

Couverture ElectroniqueS n°127

IBM grave les premières puces en 2 nm en abandonnant les FinFET

Zeta, le protocole LPWAN made in China, arrive en Europe

Harting invente le connecteur électronique sur mesure

L’enrobage par résine:«plus qu’un plus »

Dans la même rubrique

Couverture ElectroniqueS n°127

IBM grave les premières puces en 2 nm en abandonnant les FinFET

Zeta, le protocole LPWAN made in China, arrive en Europe

Harting invente le connecteur électronique sur mesure