C ettestart-up suédoise a adapté la technologie de déposition en phase vapeur à la réalisation d’interconnexions miniatures à partir de nanostructures de carbone.

Alors que la mode était, il y a peu de temps encore, à la diminution de la taille des semi-conducteurs, aujourd’hui, c’est la création de «superstructures sur la puce» (System-On-Chip et System-In-Package)

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