Couverture ElectroniqueS n°127

La 5G, mais aussi l'Internet des objets et l'intelligence artificielle, ont été quelques-uns des thèmes mis en exergue lors de la manifestation Mobile World Congress, qui s'est tenue à Barcelone du 26 février au 1er mars. Avec quelque 107 000 visiteurs venus de 205 pays, sa myriade de CEO (7 700 !) et sa cohorte de journalistes et d'analystes, la cuvée 2018 du Mobile World Congress a suscité un bel engouement. Si, dans l'esprit de beaucoup, la manifestation est surtout l'occasion de découvrir les produits mobiles qui coloniseront les rayons (virtuels ou non), alors cette édition ne restera pas imprégnée dans les mémoires : peu de nouveaux smartphones (avec ses Galaxy S9/S9+, Samsung a sans peine éclipsé ses rivaux), encore moins de tablettes (dont les ventes sont en chute constante depuis quelques années) et de montres connectées. À Barcelone, on a beaucoup débattu à propos des marottes du moment que sont l'Internet des objets et l'intelligence artificielle (IA), histoire d'enfoncer le clou après le CES de Las Vegas, mais aussi, cela va sans dire, de la 5G. À cet égard, si 2017 était apparue comme une période d'expérimentations, l'année 2018 entend mettre le cap sur le déploiement des réseaux commerciaux et la mise sur le marché des premiers terminaux. Pour accélérer le processus, et afin de répondre à la demande de nombreux industriels, l'organisme 3GPP a ratifié fin 2017 une version intermédiaire, dite «non-standalone» (NSA) de la 5G NR (New Radio). Dans l'attente de la «vraie 5G», illustrée par la mouture autonome (« standalone » ou SA), celle-ci permet d'exploiter un cœur de réseau 4G LTE, pour la gestion de la mobilité et la couverture, tout en y ajoutant une porteuse 5G. < Avec quelque 107000 visiteurs et 2400 exposants, la cuvée 2018 du Mobile World Congress, qui s'est tenue à Barcelone du 26 février au 1 er mars, a fait recette. L'offre en modems 5G s'étoffe (un peu) Pour la 5G justement, après Qualcomm et son Snapdragon X50 et Intel avec son prochain XMM 8060, Huawei a annoncé à Barcelone son premier modem. Compte tenu de ses dimensions actuelles, la puce baptisée Balong 5G01 ne sera pas destinée aux smartphones, mais aux points d'accès 5G fixes. Si le chinois promet un débit crête descendant de 2,3Gbit/s, ainsi qu'un fonctionnement possible dans les bandes situées sous 6 GHz (sub-6 GHz) et millimétriques, on n'en saura malheureusement guère plus. Sur le terrain de la 5G, Huawei collabore aujourd'hui avec une trentaine d'opérateurs télécoms (dont Vodafone, BT, T-Mobile, Soft-Bank, Telefonica, China Mobile, China Telecom…) a précisé Richard Yu, CEO de la société. Chez Qualcomm, profiter de la tenue du Mobile World Congress pour introduire de nouveaux Snapdragon est désormais une habitude. La dernière plateforme mobile Snapdragon 700 entend combler le fossé entre les Snapdragon 600 et 800. Elle englobera des systèmes sur une puce dont l'architecture a été revue, bien que toujours articulés autour de briques aux noms connus: les cœurs Kryo, le GPU Adreno, le DSP Hexagon, le processeur de traitement d'image Spectra. Dixit l'américain, les Snapdragon 700 permettront de proposer des smartphones à coût abordable (le marché chinois est clairement visé), offrant certaines performances et fonctionnalités dignes des modèles haut de gamme embarquant un Snapdragon 800. Comme il se doit, ces processeurs seront taillés pour l'intelligence artificielle. Le moteur IA multicœur (les CPU/GPU/DSP œuvrent de concert) des Snapdragon 700 sera ainsi deux fois plus performant que celui implanté dans les Snapdragon 660. Enfin, tout ceci reste bien vague et aucun élément de comparaison n'a été indiqué. Toujours par rap-portaux Snapdragon 660 antérieurs, Qualcomm met en avant un rapport performances sur énergie consommée nettement plus avantageux (jusqu'à 30% de consommation en moins). Ajoutons l'adoption de la technologie Quick Charge 4+ qui recharge la batterie du mobile en un temps record (de 0 à 50% en 15 minutes dans le cas d'une batterie de 2 750 mAh). La livraison des premiers Snap-dragon 700 est prévue ce semestre. UN PAVILLON FRENCH TECH REMARQUÉ > Pour la 12 e année consécutive, Business France a organisé lors de l'édition 2018 du Mobile World Congress, le pavillon French Tech avec une centaine d'entreprises françaises - dont les deux tiers de start-up - appartenant à des domaines très variés des télécoms : applications mobiles, infrastructures, publicité sur mobile et marketing mobile, jeux sur mobile et accessoires, services d'ingénierie ou encore services financiers. > Selon Business France, il s'agissait du plus grand pavillon national du salon, les entreprises ayant été réparties sur 4 îlots dans le Hall 5 (dédié aux technologies réseaux et aux équipementiers) et sur 2 îlots dans le Hall 8.1 (dénommé «App Planet») pour une surface totale cumulée de 615m 2 . Le pavillon French Tech a également accueilli plusieurs régions partenaires (Bretagne, Île-de-France, Occitanie, Provence-Alpes-Côte-D'azur) ainsi que les pôles de compétitivité francilien Systematic et provençal Solutions Communicantes Sécurisées. > Parmi la centaine d'entreprises présentes sur le pavillon français, 55 entreprises ont été sélectionnées pour bénéficier de rendez-vous d'affaires organisés par 20 bureaux Business France (Allemagne, Arabie Saoudite, Benelux, Brésil, Chine, Corée du Sud, Côte d'Ivoire, Émirats Arabes Unis, Espagne, Inde, Italie, Japon, Malaisie, Mexique, Pologne, Royaume Uni, Russie, Singapour, Tunisie et Vietnam) avec, à la clé, la possibilité de rencontrer des grands comptes étrangers (LG, Samsung, Telefonica, Huawei, Vodafone, etc.). P.C. Grâce à sa technologie Neuro-Pilot AI et à ses capacités de traitement spécialisé, Media-Tekaajouté une dose d'intelligence artificielle à son système sur puce P60 de la gamme Helio. Réalisé selon un procédé FinFET 12 nm (le fondeur est TSMC), le P60 embarque huit cœurs ARM, se décomposant en quatre Cortex-A73 et autant de Cortex-A53, tous cadencés à 2 GHz, selon une configuration big.LITTLE désormais classique. Par rapport aux P23 et P30 précédents, le taïwanais annonce un gain jusqu'à 70 % en performances CPU, mais aussi en performances graphiques, grâce à la présence d'un GPU ARM Mali-G72 MP3 tournant à 800 MHz. La consommation a été également revue à la baisse de 12 % globalement, jusqu'à 25% dans le cas de jeux particulièrement exigeants. Enfin, un modem 4G LTE Cat-7 (voie descendante) et Cat-13 (voie montante) est également de la partie. Les premiers smartphones exploitant le P60 devraient faire leur apparition dès ce trimestre. Il est à noter que si le SDK NeuroPilot est compatible avec l'API Google Android Neural Networks (Android NNAPI), le support des frameworks d'IA courants (TensorFlow, Tensor-Flow Lite, Caffe, Caffe2) est également de mise. Ce qui facilitera d'autant le travail des développeurs, soucieux de proposer des applications d'intelligence artificielle innovantes. Un zeste d'IA sinon rien Ceva, le spécialiste des cœurs de DSP et des processeurs IA, a quant à lui dévoilé une plateforme 5G, dévolue aux applications mobiles large bande évoluées (eMBB, enhanced Mobile Broadband). Baptisée PentaG, celle-ci se compose de blocs IP spécifiques, dont l'association entend résoudre les problèmes liés à la complexité de réalisation d'un modem 5G. Compatible avec la spécification 3GPP 5G NR (New Radio) Release 15, avec une mise à niveau logicielle possible vers la future Release 16, PentaG cible les smartphones, les points d'accès sans fil fixes et les applications embarquées qui requièrent des débits de plusieurs gigabits par seconde. Cela inclut le streaming vidéo 4K, la réalité augmentée, la réalité virtuelle, la conduite autonome et le large bande résidentiel. PentaG prend en charge tous les cas d'utilisation 5G eMBB, y compris les implantations « standalone » et « nonstandalone », dans les bandes millimétique ou sub-6GHz, tout en étant rétrocompatible avec les standards LTE et LTE-A Pro. La plateforme soutient un débit de 10 Gbit/s, alors que son architecture évolutive est à même de supporter les technologies radio les plus avancées: le Mimo massif ( Massive Mimo ), la formation de faisceaux (beamforming) et les schémas d'adaptation de lien radio complexes. Côté semi-conducteurs, l'un des événements marquants aura certainement été la présentation du premier modem 5G de Huawei. Concrètement, dans une architecture hautement configurable et modulaire, PentaG associe des processeurs DSP scalaires et vectoriels, avec un jeu d'instructions 5G étendu, des coprocesseurs spécialisés, des accélérateurs, du logiciel et d'autres blocs IP essentiels. En particu-lier, pour le déroulement des algorithmes d'adaptation des liens, un processeur IA tire avantage des méthodes d'apprentissage automatique en utilisant des réseaux neuronaux. Ce qui lui permettrait de délivrer des performances jusqu'à huit fois supérieures à celles obtenues avec une approche logicielle conventionnelle de recherche dans une base de données. De surcroît, grâce à la présence de coproces-seurs et d'accélérateurs spécialisés, la société promet des économies d'énergie à hauteur de 50%, du moins pour les tâches les plus communes, tout en satisfaisant aux contraintes de latence et de débit de la 5G NR. L'an dernier, Sequans avait introduit à Barcelone Monarch SX, une puce compatible LTE-M et NB-IoT à destination des objets connectés. Georges Karam, son CEO, nous confiait alors que sa société planchait sur une version de Monarch uniquement NB-IoT, et ce afin de répondre aux attentes des clients souhaitant une solution plus économique pour des applications (capteurs industriels, compteurs d'énergie…) à très bas débit. Avec Monarch N, leurs vœux sont désormais exaucés. Ce SoC LTE Cat-NB1/ NB2 supporte les Releases 14/15 du standard 3GPP LTE Advanced Pro. En mode NB1, il autorise des débits de données de 27 et 63 kbit/s en flux descendant et montant, respectivement. En NB2, ces débits sont de 120 et 170 kbit/s. « Exploitant un canal d'une largeur de 200 kHz, une solution uniquement NB-IoT consomme très peu de spectre. De telle sorte que les opérateurs peuvent la déployer dans les bandes de garde, sans que leurs réseaux LTE-M existants soient perturbés », analyse Georges Karam. C'est en tout cas le scénario que compte adopter l'opérateur américain Verizon. Dans un boîtier CSP, Monarch N embarque notamment le modem NB-IoT, le bloc RF avec filtrage programmable afin de couvrir une large bande de fréquence (617MHz à 2,2GHz), un microcontrôleur pour le logiciel applicatif et une unité de gestion de l'alimentation. En option, un récepteur GNSS est proposé. La mise en œuvre d'un mode propriétaire de gestion dynamique de la consommation a pour effet de prolonger l'autonomie de la batterie. Enfin, Skyworks a levé le voile sur SkyOne LiTE, une solution frontale destinée aux fabricants de smartphones LTE, afin de leur permettre de réduire significativement leurs temps de développement. L'américain met en avant un haut niveau d'intégration, qui se traduira par une réduction de quelque 20% de l'empreinte sur le circuit imprimé. Déclinée en deux versions, l'une (10 bandes) pour le marché nord-américain, l'autre (12 bandes) pour l'Europe et l'Asie-Pacifique, la plateforme se compose de plusieurs briques. Ainsi, les SKY7818511/21 sont des frontaux d'émission-réception bande basse, intégrant des amplificateurs de puissance 2G/3G/4G et quatre duplexeurs. Ils sont exploitables dans toutes les régions. Pour sa part, le SKY78187-11 est un module frontal Rx/Tx bandes moyenne/haute, avec amplificateurs de puissance 3G/4G, cinq duplexeurs et un filtre TDD, à destination du marché nord-américain. Son pendant pour l'Europe et la Chine est le SKY78188-11, avec amplificateurs de puissance 3G/4G, quatre duplexeurs et quatre filtres TDD. De son côté, le SKY96500-11 prend la forme d'un module de réception LTE large bande (0,4 à 2,7 GHz) à diversité, doté d'une interface RF MIPI. Enfin, le SKY13698694LF est un commutateur d'antenne SOI à faible perte d'insertion, de type bipolaire DPDT (double pole, double throw), couvrant la bande 0,4 à 5,9GHz.

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