Couverture ElectroniqueS n°127

CONGATEC A ACCOMPAGNÉ LA SORTIE DES NOUVEAUX SoC TIGER LAKE BASSE CONSOMMATION ET HAUTE DENSITÉ D'INTEL AVEC LE LANCEMENT DE 12 NOUVEAUX « COMPUTER-ON-MODULES ». L'innovation dans le domaine des modules processeurs (COM, computer-on-modules) est intimement liée à l'évolution des processeurs, dont les performances ne cessent de croître alors que leur consommation s'abaisse à chaque nouvelle génération. À la clé, pour les modules processeurs, des performances et des fonctionnalités toujours plus poussées, avec des enveloppes thermiques toujours plus réduites qui permettent de s'affranchir, bien souvent, d'un refroidissement par ventilateur. Et le lancement par Intel IOTG (Internet of Things Group) des processeurs Intel Core de 11 e génération n'a pas dérogé à la règle. Fidèle à son habitude, congatec, fournisseur allemand de technologies informatiques embarquées, a accompagné la sortie des nouveaux SoC Tiger Lake basse consommation et haute densité avec le lancement de pas moins de 12 nouveaux computer-on-modules équipés des derniers processeurs d'Intel. Ainsi parés, les nouveaux modules de congatec offrent des performances CPU nettement supérieures à celles de ses précédents modèles et des performances GPU près de trois fois supérieures, ainsi qu'une prise en charge du PCIe Gen4 et de l'USB4. Déclinés en versions COM Express Compact type 6 et COM-HPC (high proces-sing computing) taille A (voir Electroniques n° 114), ces modules ciblent des applications haut de gamme en périphérie de réseau (edge), gourmandes en performances et prenant place dans des environnements industriels et embarqués difficiles (grâce à l'absence d'un refroidissement par ventilateur dont on connaît la piètre fiabilité liée à ses éléments mobiles). Dotés des processeurs Intel Core de 11 e génération, les derniers modules de congatec offrent des performances très supérieures à celles de ses précédents modèles et une prise en charge du PCIe Gen4 et de l'USB4. « L'une des caractéristiques les plus impressionnantes, outre la prise en charge du PCIe Gen4 et de l'USB4, est l'augmentation massive du débit de la nouvelle unité graphique Intel Iris X e . Les performances ont presque triplé par rapport aux modules précédents basés sur la technologie du processeur Intel Core de 8 e génération. Cela ouvre une multitude de nouvelles possibilités dans les secteurs de l'imagerie médicale à forte intensité graphique et de l'affichage numérique immersif, ainsi que dans les secteurs de la vision industrielle et de la sécurité publique basée sur l'IA, où la capture et l'analyse de plusieurs flux vidéo en temps réel sont essentielles pour la reconnaissance d'objets », précise Gerhard Edi, directeur technique de congatec. « Pour les applications exigeantes de l'IoT comme la robotique collaborative, les véhicules autonomes ou les marchés de détail sans contact, les modules avec processeur Intel Core de 11 e génération de congatec tirent parti des capacités de “calcul total” du CPU, du GPU et de l'IA. En combinaison avec les technologies Intel Time Coordinated Computing, la virtualisation étendue et la correction d'erreurs en bande, ces nouvelles plateformes contribuent à minimiser l'instabilité et sont idéales pour répondre aux exigences des applications informatiques critiques en temps réel », renchérit Jonathan Luse, directeur de la division Solutions industrielles d'Intel. CHOIX ENTRE LE COM EXPRESS ET LE COM-HPC Comme le précise congatec, pour la première fois, les concepteurs ont maintenant le choix entre le COM Express et le COM-HPC, chacun avec ses avantages. Pour aider les ingénieurs à faire le meilleur choix, congatec fournit d'ailleurs une assistance technique et propose un guide d'aide à la décision : COM Express vs COM-HPC . Ce guide peut être téléchargé sur les pages du module client COM-HPC conga HPC/cTLU et du module Compact COM Express conga-TC570, qui sont disponibles avec les nouveaux processeurs Intel Core de 11 e génération. Selon congatec, ces deux modules sont les premiers à prendre en charge le PCIe x4 en qualité Gen 4 pour connecter des périphériques externes avec débit massif. Qui plus est, les concepteurs peuvent exploiter huit voies PCIe Gen 3.0 x1. À noter que des ensembles complets de support de carte sont fournis pour tous les principaux RTOS, y compris le support de l'hyperviseur de Real-Time Systems ainsi que Linux, Windows et Chrome. Parmi les différences notables entre le module COM-HPC et le module COM Express, on notera que le premier propose 2 x USB 4.0, 2 x USB 3.2 Gen 2 et 8 x USB 2.0, alors que le second dispose de 4 x USB 3.2 Gen 2 et 8 x USB 2.0 en conformité avec la spécification PICMG. De même, les modules COM-HPC offrent 2 x 2,5 GbE pour la mise en réseau, tandis que les modules COM Express exécutent 1 x GbE, les deux supportant le TSN (time-sensitive networking). Enfin, le son est fourni via I2S et SoundWire dans la version COM-HPC, et via HDA dans les modules COM Express.

congatec dote ses modules COM Express et COM-HPC de processeurs Intel Core 11 e génération

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