Samsung vient de dévoiler une technique d’encapsulation lui permettant d’empiler jusqu’à 16 puces dans un boîtier de seulement 1,4mm d’épais…

Samsung vient de dévoiler une technique d’encapsulation lui permettant d’empiler jusqu’à 16 puces dans un boîtier de seulement 1,4mm d’épaisseur, ce qui correspond, en utilisant des puces de 8Gbits, à une capacité de 16Go de

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