Sans faire appel à des technologies de connexions directes de tranche à tranche via des microtrous dans le silicium de type TSV (voir EI n° 647), Akita Elpida, la filiale du fabricant de Dram japonais Elpida spécialisée dans l’encapsulation, a mis au point une technique permettant d’empiler 20 puces dans un boîtier de seulement 1,4 mm

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