Samsung vient d’introduire ce qu’il considère comme le premier système en boîtier (SiP) dans lequel sont empilées huit puces. Destiné aux radiotéléphones multimédias, ce circuit inclut toutes les mémoires nécessaires à un tel mobile dans un boîtier de 11 x 14 x 1,4 mm, soit pas plus épais qu’un classique SiP à quatre puces. Le SiP de Samsung intègre un

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