La jeune pousse américaine siXis, à l’origine d’une technologie d’interconnexion de puces nues sur silicium via des trous métallisés (TSV), vient de lever 3 millions de dollars de plus auprès de ses investisseurs historiques. Ces fonds seront utilisés pour le développement de modules de calcul embarqués et reconfigurables supplémentaires (voir EI n° 695).