Couverture ElectroniqueS n°127

Pour sa première édition à Barcelone, la manifestation aura été marquée par quantité d'annonces de qualité, et ce dans tous les domaines : plates-formes 2G à 3,5G, processeurs d'applications, circuits frontaux RF et de réception TV sur mobile… Parmi la déferlante d'annonces qui a caractérisé la cuvée 2006 du 3GSM World Congress, nous retiendrons en premier lieu le circuit E-GOLDvoice, véritable petit radiotéléphone GSM sur une puce, que son concepteur, Infineon Technologies, envisage d'échantillonner au second semestre 2006. En associant dans un boîtier de 8 mm de côté, le processeur bande de base, le transceiver RF, la Ram mais aussi toute la gestion d'alimentation, Infineon a ainsi franchi une nouvelle étape dans l'intégration. En effet, son circuit E-GOLDradio, présenté à Cannes l'an dernier, n'incluait pas la dernière entité citée. Avec un nombre de composants ramené à quelque 50, au lieu d'une centaine aujourd'hui, et une électronique concentrée dans 4 cm2 sur un PCB à quatre couches, nul doute que le E-GOLDvoice va contribuer à faire chuter le prix d'un terminal GSM bibande d'entrée de gamme. A cet égard, Infineon évoque un coût total de 16 $, inférieur de 20 % à celui d'un téléphone conçu à partir de la solution actuelle de l'allemand. Ce circuit, développé à Sophia Antipolis et fabriqué en Cmos 0,13 µm par Altis Semiconductor à Corbeil-Essonnes, constitue l'élément central de la plate-forme ULC2, dédiée à la réalisation de mobiles GSM 900/1800 ou GSM 850/1900 à ultra-faible coût. Une plate-forme qui comprend, outre le E-GOLDvoice, toutes les briques matérielles et logicielles indispensables : les composants RF, la mémoire flash, le système d'exploitation, les pilotes, la couche de protocoles GSM et une interface homme-machine. Le processeur bande de base S-GOLD3H est, quant à lui, au c&oelig;ur d'une seconde plate-forme de référence MP-EH. Celle-ci concerne le haut de gamme, illustré par les radiotéléphones multimédias multimodes 3,5G ou les PDA de prochaine génération. Ce processeur, en phase d'échantillonnage, supporte les standards GSM/GPRS/Edge et W-CDMA, mais également le transfert de données à haut débit selon la norme HSDPA (High-speed downlink packet access), et ce jusqu'à 7,2 Mbits/s. Sans l'aide d'un processeur d'applications externe, le S-GOLD3H dispose d'une puissance de traitement suffisante pour les applications de streaming vidéo, de visiotéléphonie et d'enregistrement de flux audio/vidéo de bonne qualité. Il accepte les modules de prise de vue jusqu'à 5 Mpixels, dispose de fonctions graphiques 2D/3D et s'accommode des formats audio et vidéo usuels (Mpeg-4, H. 264, MP3, AAC+). Dans la plate-forme MP-EH, le S-GOLD3H est associé à quelques éléments clés. Ceux-ci sont le circuit de gestion d'alimentation SM-Power3, le frontal radio multibande SMARTi 3GE, ainsi que les circuits Blue Moon UniCellular pour la connectivité Bluetooth, Wildcard LP et Hammerhead pour Wi-Fi et A-GPS respectivement. Un seul transceiver pour l'UMTS, la diversité d'antennes et le GPS ! &OE;uvre de Qualcomm, le RTR6285 bénéficie d'un niveau d'intégration inégalé à ce jour. Il s'agit là du premier transceiver multibande/multimode UMTS/GSM/Edge avec la diversité d'antennes en réception et la réception du GPS. Réalisé en Cmos 0,18 µm et encapsulé dans un boîtier de 8 x 8 mm, le RTR6285 supporte ainsi les quatre bandes de fréquences du GSM, ainsi que les huit autres réservées à l'UMTS, pour le continent nord américain (bandes 2, 4, 5), le Japon (bandes 1, 6, 9), l'Europe, la Chine et le reste du monde (bandes 1, 3, 8). A cela s'ajoute la bande de réception du GPS pour la localisation et les services d'urgences. Le circuit, échantillonné au quatrième trimestre 2006, sera l'une des constituantes du chipset MSM (Mobile station modem) de l'américain. Parmi les nouveautés annoncées par Skyworks lors de la manifestation, figurait le sous-système Helios II qui condense les fonctions radio GSM/GPRS/Edge en deux éléments compacts (6 x 6 mm et 6 x 8 mm). Le premier (SKY74137) est un transceiver multibande dont l'architecture est à conversion directe en réception. Il intègre quatre LNA, un modulateur en quadrature, des filtres en bande de base et une circuiterie de correction des décalages DC. Le second (SKY77331.) est un PA constitué de deux chaînes d'amplification (850/900 MHz et 1800/1 900 MHz) sur puce InGaP/GaAs. Ce module inclut le coupleur et est adapté 50 O tant à l'entrée qu'à la sortie. Le rendement est au mieux de 55 ou 52 % selon la bande de fréquences. Par rapport à la solution antérieure de Skyworks, l'encombrement sur la carte a été divisé par deux. Helios II est échantillonné et sera disponible en volume, à 6 $ par 10 000 pièces, au quatrième trimestre 2006.

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