Ce système combiné permet le contrôle après refusion des cartes équipées de CMS à broches et de 2 BGA à une vitesse de 10 à 25 cm /s.
Inspection optique : résolution de 22 µm/pixel (ou 10 µm/pixel en option) en visée orthogonale, 15 µm/pixel en visée inclinée
Inspection par rayons X :
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
