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Accord DuPont-Taiyo Ink dans les matériaux pour boîtiers à billes

Le 16/10/2006 à 14:10 par Elisabeth Feder

DuPont Electronic Technologies vient de signer un accord avec Taiyo Ink Manufacturing pour le développement en commun de films secs à microv…

DuPont Electronic Technologies vient de signer un accord avec Taiyo Ink Manufacturing pour le développement en commun de films secs à microvias destinés à être utilisés dans les boîtiers à billes avec puces

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