Couverture ElectroniqueS n°127

La dernière édition du CES a eu son lot d'annonces en processeurs, qu'ils soient destinés aux PC (AMD), aux smartphones (MediaTek) ou aux objets connectés (NXP). S i Intel y a été relativement discret, se contentant de quelques démonstrations et de rares détails sur ses microprocesseurs gravés en 10 nm baptisés Tiger Lake et sur l'architecture graphique Xe, le CES a été l'occasion pour les fabricants d'annoncer plusieurs processeurs, à commencer par AMD. L'américain y a ainsi présenté le Ryzen Threa-dripper 3990X, son processeur PC le plus puissant à ce jour. Avec ses 64 (!) cœurs cadencés jusqu'à 4,3 GHz, ce monstre embarquant 288 Mo de cache et dégageant 280 W vaut surtout, par rapport au précédent 3970X, pour les rendus graphiques les plus exigeants. Le Threadripper 3990X est d'ores et déjà disponible pour un prix de vente conseillé frôlant les 4 000 dollars. Plus abordables, les Ryzen 4000 à 4, 6 ou 8 cœurs physiques visent, eux, les PC portables, où ils dépasseraient les Core d'Intel correspondants, surtout grâce à leur GPU intégré. L'enveloppe thermique de ces modèles varie de 15 W à 45 W, les fréquences de 1,8 GHz à 3 GHz (3,7 GHz à 4,2 GHz en mode boost), le nombre de moteurs graphiques de 5 à 7 et la mémoire cache L2/L3 de 6 à 12 Mo. AMD offensif en processeurs graphiques Outre quelques modèles d'Athlon à cœurs Zen ciblant les notebooks d'entrée de gamme, AMD a également lancé à Las Vegas – où Nvidia n'a pas annoncé de processeurs – plusieurs GPU et cartes graphiques associées, les RX 5600, optimisées pour le jeu vidéo en 1080p sur PC fixe et portable, et qu'AMD positionne face aux GTX 1660 Ti (voire aux RTX 2060) de Nvidia. Ces processeurs reprennent l'architecture RDNA et le process de fabrication FinFET 7 nm, et sont accompagnés d'interfaces PCIe 4.0 et de mémoire graphique GDDR6 (typiquement 6 à 8 Go). < Ce processeur Threadripper à 64 cœurs d'AMD consomme la bagatelle de 280 W. NXP met de l'intelligence artificielle dans ses i.MX Ciblant, lui, les objets connectés et industriels, le processeur i.MX 8M Plus présenté à Las Vegas par NXP Semiconduc-tors se distinguait des autres processeurs embarqués de la famille i.MX – héritée du rachat de Freescale – par l'ajout d'un moteur de traitement neuronal chargé d'accélérer les calculs d'inférence de type machine learning. Nouvelle preuve que l'intelligence artificielle devient omniprésente dans les applications dites edge, où le calcul d'IA gagne à se faire au niveau local en moins de 100 ms, plutôt que dans le cloud dont le temps de réponse peut se chiffrer en secondes. Ce circuit s'appuie sur quatre cœurs Cortex-A53 cadencés jusqu'à 2 GHz, un sous-système temps réel basé sur un Cortex-M7 à 800 MHz, un DSP audio HiFi 4 (de Tensi-lica/Cadence) tournant à la même fréquence, deux processeurs d'images gérant ensemble jusqu'à 12 millions de pixels, un moteur graphique 3D accompagné d'encodeurs/ décodeurs H.264/H.265/VP8/ VP9 ou encore huit entrées PDM pour microphones. La puce est fabriquée en process FinFET 14 nm et se trouve en cours d'échantillonnage. Développant 2,3 Tops, le moteur d'intelligence artificielle intégré est capable, selon le néerlandais, d'identifier plus de 40 000 mots anglais en reconnaissance vocale ou de classer plus de 500 images par seconde dans un réseau MobileNet v1. Il serait, dans ces tâches, trente fois plus rapide qu'un cœur Cortex d'ARM faisant tourner les mêmes algorithmes. La 5G se démocratise Parmi les interfaces figurent des liens Gigabit Ethernet TSN (time-sensitive networking), PCIe Gen 3, USB3.0/2.0 et CANFD et un port Dram LPDDR4/ DDR4/DDR3L. Cette mémoire externe ainsi que les caches internes bénéficient d'une correction d'erreurs ECC pour davantage de fiabilité dans les applications industrielles. Dans cette même optique, les i.MX 8M Plus devraient être dispo-nibles dans une gamme de température étendue entre - 40 °C et + 105 °C et bénéficier d'une longévité assurée sur quinze ans. Les premiers modèles sont actuellement en cours d'échantillonnage. Du côté des smartphones, MediaTek a profité du CES pour étendre sa gamme de processeurs à modem 5G intégré avec les Dimensity 800. Fabriqués en technologie FinFET 7 nm, ces processeurs attendus pour le premier semestre 2020 visent les portables de milieu de gamme, là où le précurseur Dimensity 1000 ciblait le haut de gamme. Ils s'appuient sur quatre cœurs Cortex-A76 à 2 GHz (contre des A77 à 2,6 GHz pour le Dimensity 1000), quatre Cortex-A55 culminant à la même fréquence, des moteurs graphiques et IA (2,5 Tops) à quatre cœurs chacun, et un processeur d'images gérant les capteurs jusqu'à 64 millions de pixels. La partie modem se concentre sur les fréquences 5G sub-6 GHz actuellement déployées en Amérique du Nord, en Europe et en Asie, avec la possibilité d'agréger deux porteuses.

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