L’édition 2005 d’Interconex, le forum de l’interconnexion et du packaging micro-électronique organisé par l’Imaps, se tiendra les 27 et 28 septembre prochains à l’Europole de Grenoble. Des présentations relatives à de nombreux thèmes sont attendues : assemblage et interconnexion des BGA, micro-BGA, CSP et puce retournées ; montages spéciaux à pas très fin ; encapsulation des microsystèmes ; systèmes sur

…