L’EIPC vient de lancer un appel à présentations pour sa conférence d’hiver sur les matériaux et technologies d’assemblage de cartes électron…
L’EIPC vient de lancer un appel à présentations pour sa conférence d’hiver sur les matériaux et technologies d’assemblage de cartes électroniques, qui se tiendra les 26 et 27 janvier prochains à Budapest. Les intéressés
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