La société Micronor distribue désormais des boîtiers céramiques type DIL, LCCC (pas de 1,27 mm et 0,635 mm, 208 broches max.), CFP (pas de 1,27 mm), CQFP (pas de 0,635 mm, 132 broches max.), PGA (jusqu’à 208 broches), Hybrid IC Ceramic de la société chinoise Zhongshan Microelectronic (ZSMP). Conformes à la norme MIL STD 883, ces boîtiers sont utilisés
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