Le suisse Dyconex vient de mettre au point une technologie d’intégration de résistances dans les couches internes des circuits imprimés souples multicouches. Pour ses premiers échantillons, la société a choisi d’embarquer des résistances de 100 k (± 0,1 %). Les tests d’évaluation ont été effectuées selon les procédures IPC/Jedec de test électrique, mécanique et thermique. Seule une

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