Circuits imprimés : la finition HAL s’adapte au sans-plomb

Le 14/01/2005 à 7:00 par Jean Guilhem

Le nivelage par air chaud d’étain-cuivre-nickel partage avec l’étamage d’étain-plomb sa très bonne brasabilité et une réelle compatibilité avec l’insertion en force des connecteurs.

Le nivelage par air chaud (HAL) semble ne pas avoir encore dit son dernier mot. Si l’étamage d’étain-plomb devrait disparaître avec l’entrée en vigueur de la directive RoHS, le HAL sans

Cet article n'est pas accessible publiquement.
Connectez-vous pour accéder à ce contenu.

Copy link
Powered by Social Snap