LPKF a introduit le modèle MicroLine UV 3000 dédié au découpage laser de circuits imprimés souples et de films jusqu’à des épaisseurs de 25 µm avec une précision de ±15 µm.

Grâce à une commande linéaire, la vitesse de découpage atteint 80 à 100 mm/s, soit une vitesse d’environ 30 % supérieure à celle du modèle précédent MicroLine 350D.