Le smartphone, l’Adas, la 5G sont des locomotives qui font évoluer le circuit imprimé vers toujours plus de miniaturisation et de densité en composants. On assiste actuellement à une consolidation dans ce domaine. Les grands fabricants cherchent à enrichir leurs offres avec de nouveaux supports comme les Substrate Like PCB (SLP).
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
