Malgré l’augmentation des coûts, le design de circuits mixtes sous forme d’Asic sur des procédés matures est plus accessible qu’on ne le pense. Ceci grâce à la disponibilité des capacités de production, à la possibilité de « mutualiser » un wafer et à l’utilisation d’outils de CAO peu onéreux.

A la lecture des chiffres couramment avancés par

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