Ziptronix a mis au point des technologies de collage entre wafers, entre wafers et puces, et entre puces, destinées à la réalisation de circuits 3D. Ces technologies utilisent le collage entre circuits via liaisons covalentes à température ambiante.

T essera Technologies, spécialiste américain des technologies d’encapsulation de circuits intégrés, d’interconnexions ainsi que de technologies de

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