Interconex
Les 25 et 26 septembre à Grenoble
Forum de l’interconnexion et du packaging microélectronique.
Rens. : www.imapsfrance.org
Cet article n'est pas accessible publiquement.
Connectez-vous pour accéder à ce contenu.
Dans la même rubrique
Réservé aux abonnés
Couverture ElectroniqueS n°127
STRATÉGIE 450 Md$ pour les semi-conducteurs coréens PAGE 19 DOSSIER Comment la distribution s'adapte aux marchés ÉVÉNEMENT Computex fête la…
Réservé aux abonnés
IBM grave les premières puces en 2 nm en abandonnant les FinFET
L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
Réservé aux abonnés
Zeta, le protocole LPWAN made in China, arrive en Europe
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
Réservé aux abonnés
Harting invente le connecteur électronique sur mesure
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…