Innovative Silicon (ISi) vient de nommer Daniel LaBouve au poste de vice-président de l’ingénierie. M. LaBouve vient de rejoindre la jeune pousse américano-suisse à l’origine d’une technologie de mémoire Ram haute densité s’appuyant sur le SOI (voir EI n° 638). Sous la responsabilité de Mark-Eric Jones, p-dg d’ISi, Daniel LaBouve sera responsable de la direction et
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
