Afin de répondre à la montée en puissance des alimentations des cartes, notamment celles qui équipent les serveurs haut de gamme, les méthodes de packaging 3D sont aujourd’hui au cœur des préoccupations pour accroître la densité de puissance des convertisseurs DC-DC. L’objectif de 1kW pour un module au format 1/8e brique n’est peut-être pas si

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