L’Imec a développé, en coopération avec le laboratoire Intec de l’université de Gand, un process adapté à la réalisation d’un boîtier-puce souple et ultramince, conçu sur la base d’un substrat polyimide de 20 µm d’épaisseur, avec des puces amincies jusqu’à une épaisseur de seulement 20 µm à 30 µm, à comparer aux 150 µm usuels d’aujourd’hui. Ce qui permet

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