Couverture ElectroniqueS n°127

En dépit d’un climat un peu morose, les fabricants de connecteurs présents au salon du Bourget ont profité de l’évènement pour présenter de nombreuses nouveautés dans le domaine Mil/Aéro. Le Bourget. Jusqu’à présent, le secteur de l’aéronautique, du militaire et du spatial, industrie communément appelée Mil/Aéro, a permis aux fabricants de connecteurs présents sur ce créneau de plutôt mieux résister à la crise économique mondiale que les connecticiens généralistes. La crise de l’aéronautique commence toutefois à se faire sentir à son tour… C’est dans ce climat quelque peu morose que le Salon international de l’aéronautique et de l’espace du Bourget a fêté son centenaire du 15 au 21 juin. En dépit de cette ambiance mitigée, Amphenol Air LB, Hypertac, ITT Interconnect, Nicomatic, Preci-dip, Radiall ou encore Tyco Electronics ont non seulement répondu présents, mais aussi profité de l’exposition pour présenter de nombreuses nouveautés. On regrettera néanmoins les absences très remarquées de deux habitués du salon : Compagnie Deutsch et Souriau. Le surmoulage préféré à l’assemblage par collage Amphenol Air LB a mis son savoir-faire dans le domaine du surmoulage au service de connecteurs à insert monobloc offrant une étanchéité optimale et une tension de tenue diélectrique très élevée (3 000 V à 4 000 V), en particulier par rapport aux connecteurs réalisés à partir du procédé d’assemblage conventionnel par collage, par ailleurs complexe à réaliser. La société a appliqué cette technique pour développer les connecteurs modulaires haute densité de la série SIM conformes à la norme EN4165 et capables d’accueillir trente contacts taille 23 dans un encombrement où un connecteur conventionnel ne pourrait héberger que vingt contacts taille 22. Hypertac, lui, a mis en avant l’étendue du champ d’application de ses contacts hyperboloïdes sur le créneau du Mil/Aéro. En effet, ces contacts équipent aussi bien sa gamme HBB de connecteurs unipolaires de puissance, qui autorisent le passage de forts courants de 300 A ou 500 A dans un encombrement réduit, que sa gamme HDLP de connecteurs CMS carte à carte, qui offre une densité de contacts élevée (diamètre de contacts de 0,4 mm) et un profil suffisamment bas pour réduire l’espacement entre cartes à 7 mm. De son côté, ITT Interconnect Solutions a enrichi sa gamme de connecteurs filtrés de type CoF (Chip on Flex) avec des modèles jouant également le rôle de suppresseur de surtensions transitoires grâce à l’implantation de circuits TVS (Transient Voltage Suppressor). Le choix du nombre de condensateurs pavés et de circuits TVS implantés permet de personnaliser la capacité de filtrage et de protection contre les surtensions de ces connecteurs. Rappelons que la technologie CoF de l’Américain consiste à remplacer le réseau planaire de condensateurs céramique par un circuit souple sur lequel sont implantés des condensateurs CMS individuels, condensateurs qui sont reportés sur des pastilles adjacentes aux broches du connecteur, d’où une fiabilité accrue par rapport aux contraintes thermiques et vibratoires, si l’on compare avec les connecteurs filtrés classiques. Ces connecteurs ont été testés selon les standards MIL-DTL-38999 Série III et MIL-STD-1344. ITT a par ailleurs présenté des connecteurs Sub-D allégés (références : K128 et K134) grâce à des boîtiers en aluminium. Destinés à l’aérospatial, ces connecteurs conformes aux spécifications NASA, GSFC et ESA sont jusqu’à 15,4 % plus légers que les modèles classiques en laiton. Pour sa part, Nicomatic a présenté trois nouveautés lors du salon. Le connecticien savoyard a tout d’abord associé deux technologies propriétaires, à savoir ses connecteurs rectangulaires au pas de 2 mm de la série CMM et ses câbles plats FFC de la famille Crimpflex, pour réaliser des câbles assemblés flexibles regroupés au sein d’une gamme baptisée MicroFlex. Ces harnais flexibles sont destinés à remplacer les câbles assemblés à fils discrets en apportant notamment une réduction du poids pouvant atteindre 30 %. La société a en outre annoncé le lancement de versions en boîtier métallique de ses connecteurs CMM. Référencés DMM, ces connecteurs offrent en particulier une meilleure résistance aux environnements sévères (compatibilité avec les normes MIL-83513 et MIL-55302). Enfin, Nicomatic a présenté des connecteurs “ flottants ” capables d’absorber des jeux importants, liés par exemple à des vibrations, grâce à des tolérances de ± 1 mm dans les trois directions ainsi qu’à une tolérance en rotation. Baptisés 4D Floating Smart Connector, ces connecteurs se destinent notamment aux connexions en aveugle. Première participation pour Preci-dip Pour sa première participation, le connecticien helvétique Preci-dip a dévoilé une nouvelle technologie de contact pour applications Mil/Aéro qu’il vient tout juste de faire breveter. Référencés AS39029, ces contacts femelles, qui s’affranchissent de fourreau en acier inox, sont constitués de deux parties distinctes : le corps même du contact, usiné en laiton, et une sorte de cylindre (appelé clip) découpé dans un ruban de cuivre béryllium qui prend place à l’intérieur du corps du contact et fait office de partie active du contact femelle. Grâce à cette configuration, seul le clip reçoit la couche d’or de 1,27 μm requise pour les normes MIL, le corps du contact femelle pouvant lui être revêtu d’une couche d’or inférieure à 0,25 μm. Ce traitement sélectif du contact femelle permet de réduire le coût des revêtements en or, un matériau dont le cours a triplé en dix ans pour atteindre aujourd’hui 22 000 euros le kilo. Radiall, pour sa part, a présenté un système d’interconnexion sur rail de connecteurs rectangulaires modu-laires en lieu et place d’une intégration en panneau. Ce mécanisme baptisé Quick Multipin Interconnect se caractérise par une grande facilité de montage (il ne nécessite aucun outil), une fiabilité accrue et une mise à la masse automatique via le rail. Le connecticien français a par ailleurs mis en avant les modules d’inter-connexion optique miniatures pour environnements sévères de D-Lightsys – une start-up dont Radiall détient 95 % du capital – dont un connecteur avec insert intégrant un composant électro-optique actif. Enfin, Tyco Electronics a dévoilé un connecteur Arinc 600 de nouvelle génération dont le poids et le coût sont réduits sans impacter sa fiabilité. L’Américain utilise pour cela un insert plastique monobloc, ainsi que des terminaisons press-fit de type chas d’aiguille, qui ne nécessite par conséquent pas de soudure. Le connecticien vise également les applications de loisirs en vol (In-Flight Entertainment) avec ses connecteurs SAC (Subminiature Aircraft Connectors) hybrides associant dans un même composant six contacts de puissance taille 16, deux contacts de signaux taille 24 et une unité Gigabit Ethernet. Cette configuration intégrée permettrait de réduire de moitié l’encombrement des solutions actuelles pour ce type d’applications. Sur son stand, Amphenol Air LB, filiale française du numéro 3 mondial de la connectique, a mis en avant ses solutions complètes de connectique, plutôt que ses connecteurs.

Des nouveautés en rafale au salon du Bourget

Couverture ElectroniqueS n°127

IBM grave les premières puces en 2 nm en abandonnant les FinFET

Zeta, le protocole LPWAN made in China, arrive en Europe

Harting invente le connecteur électronique sur mesure

Des nouveautés en rafale au salon du Bourget

Dans la même rubrique

Couverture ElectroniqueS n°127

IBM grave les premières puces en 2 nm en abandonnant les FinFET

Zeta, le protocole LPWAN made in China, arrive en Europe

Harting invente le connecteur électronique sur mesure