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Des tranches de silicium de

Le 30/08/2005 à 13:09 par Marie -Line Zani-Demange

Tokyo Seimitsu vient de développer une technologie permettant de réduire l’épaisseur des tranches de silicium jusqu’à seulement 5 microns….

Tokyo Seimitsu vient de développer une technologie permettant de réduire l’épaisseur des tranches de silicium jusqu’à seulement 5 microns. Chiffre à comparer aux 75 microns des tranches les plus fines que les fabricants de semiconducteurs peuvent

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