Le sud-coréen accélère la roadmap de ses technologies de production. Au programme: du FinFET 7nm au second semestre, du FD-SOI 18nm l’an prochain et des puces à transistors gate all around 3nm en 2021/22.
= Entré de plain-pied dans le marché de la fonderie, Samsung entend se donner les moyens d’y concurrencer efficacement TSMC, Globalfoundries
…
Cet article n'est pas accessible publiquement.
Connectez-vous pour accéder à ce contenu.