L’Américain DPAC (anciennement Dense-Pac Microsystems) vient d’annoncer la cession de l’ensemble des brevets portant sur ses technologies d’empilage de puces mémoires en boîtier à son compatriote Staktek à compter du 30 juillet. Spécialisé dans l’empilage de boîtiers à grille, Staktek étend ainsi son offre à l’empilage de boîtiers sans patte de type de boîtiers-puces (CSP). De
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