Pour les boîtiers multipuces, de nouveaux concepts d’encapsulation sur tranches émergent. Vias traversants et billes de connexion constituent un des aspects de cette évolution. L’empilage de puces ultra-minces en est un second. L’Imec estime que la combinaison de ces technologies devrait fournir une solution d’avenir industriellement viable.

L’évolution des semiconducteurs vers des structures de plus

…