Le japonais prépare une puce mémoire flash de type V-Nand à 48 couches, tout en lançant un boîtier à 16 puces Nand empilées par liaisons traversantes TSV.
P endant qu’Intel et Micron claironnent leurs avancées supposément révolutionnaires, que SK Hynix annonce ses premières Nand verticales (V-Nand) pour ce trimestre et que Samsung capitalise sur son
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
