Finition organique pour circuits imprimés sans plomb

Le 26/01/2006 à 0:00 par La rédaction

0MN-7100 d’Ormecon

Cette nanofinition composée de macromolécules organiques (polymère conducteur) confère une bonne brasabilité et supprime les risques de whiskers.

En couche de 100 à 200 nm d’épaisseur
Dépôt à 35 °C en 3 min environ
Contamination ionique de seulement 0,08 µg/cm2 d’équivalent NaCl
Bonne brasabilité même après un stockage de plus de 6 mois

Rep. : CDS Electronique

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