Grille métallique et diélectrique fort k dopent les microprocesseurs

Le 22/02/2007 à 0:00 par Françoise Grosvalet

En remplaçant dans les transistors l’isolant de grille SiO2 par un composé d’hafnium et le silicium polycristallin de la grille par un composé métallique, Intel gagne 20 % en performances, 30 % en consommation dynamique et un facteur 10 en statique.

« Il s’agit des changements les plus importants depuis l’introduction du silicium polycristallin dans les grilles

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