Samsung Electronics a mis au point une technique d’encapsulation en 3D qui lui a permis d’empiler 8 puces mémoires flash NAND 2 Gbits dans un…
Samsung Electronics a mis au point une technique d’encapsulation en 3D qui lui a permis d’empiler 8 puces mémoires flash NAND 2 Gbits dans une hauteur de seulement 0,56 mm.
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
