STMicroelectronics a annoncé pouvoir empiler huit puces mémoire dans un BGA de 1,6 mm de profil, soit deux fois plus d’étages que naguère. Cette avancée est due à un procédé d’amincissement des puces, qui atteignent une épaisseur de 40 µm. Des séparateurs de même gabarit sont utilisés entre chaque étage.