Une technique révélée par IBM et Momentive Performance Materials permettrait d’améliorer d’un facteur 3 la conductivité thermique des interfaces avec les puces.

Aujourd’hui, les progrès en matière de semiconducteurs de puissance comme en matière de calcul numérique rapide achoppent sur des limitations liées à des limites physiques énergétiques, qu’il s’agisse de réaliser des alimentations suffisantes

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