Les matériaux pour la fabrication de composants passifs dans les couches internes des circuits imprimés se multiplient ; la gamme de valeurs de capacité possibles s’élargit. Etat de l’art d’une technologie émergente.

Matériaux organiques, métalliques ou céramiques, aux propriétés para- ou ferroélectriques, en films minces ou en couches épaisses… Depuis les premières applications de films minces

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