D’après des informations publiées par la presse japonaise, NTT DoCoMo et Intel auraient décidé de s’associer pour développer les prochaines générations de circuits intégrés pour radiotéléphones. Destinés dans un premier temps aux mobiles 3G de NTT DoCoMo, ces circuits seront suivis de modèles 4G. Le Japonais espère ainsi se déployer hors du Japon tandis que
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
