Processeurs de plus en plus véloces, volonté d’éviter le recours aux ventilateurs encombrants et gourmands en énergie, miniaturisation des boîtiers des composants de puissance… Ces raisons expliquent pourquoi les matériaux de joints thermiques vont prendre de plus en plus d’importance dans les futures générations d’équipements électroniques.

Afin de gérer au mieux les phénomènes de surchauffe

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