L’IMIS (Intimate Memory Interconnect Standard) promue par l’Alliance 3D-IC vient de publier les spécifications officielles concernant l’empi…

L’IMIS (Intimate Memory Interconnect Standard) promue par l’Alliance 3D-IC vient de publier les spécifications officielles concernant l’empilement en trois dimensions de puces mémoire. Les deux membres fondateurs de l’Alliance, Tezzaron Semiconductor et Ziptronix, tous les deux spécialisés dans

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