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L’interconnexion 3D de puces sur tranches via des trous métallisés sort des laboratoires

Le 23/04/2007 à 14:06 par Françoise Grosvalet

IBM vient de présenter une technologie d’interconnexion en trois dimensions qui devrait permettre aux circuits 3D complexes de faire leurs p…

IBM vient de présenter une technologie d’interconnexion en trois dimensions qui devrait permettre aux circuits 3D complexes de faire leurs premiers pas sur le marché dès la deuxième partie de cette année. Cette technique

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