Cinch et Hypertac viennent tour à tour de présenter des solutions d’interconnexion par pression destinées aux applications carte à carte haute densité et à l’empilement des modules multipuces.

L’interconnexion multipoint de cartes et/ou de modules multifonctions en parallèle est une solution de plus en plus répandue pour réduire l’encombrement des sous-systèmes tout en accroissant leur

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