La technologie d’Unitive Semiconductor Taiwan, filiale d’Amkor, permet de fabriquer en volume des bossages à pas fins sur tranches de 300 mm de diamètre.
Les travaux du consortium Secap sur la fabrication des bossages des puces flip-chip(montage puce retournée) se sont concrétisés fin 2004 par le démarrage de la première ligne d’électrodéposition dédiée à des
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
